品牌 | ABLIC(艾普凌科) | ADI(亞德諾) | ADI(亞德諾)/MAXIM(美信) | AKM | Ampleon(安譜隆) | AMS | ams(艾邁斯半導體) | BB | Broadcom(博通) | Broadcom/AVAGO(安華高) | Broadic(展恒電子) | Cirrus Logic(凌云) | Corebai(芯佰微) | DIODES(美臺) | EG(屹晶微) | Everest-semi(順芯) | Flip | Guestgood(客益) | HARRIS(哈利斯) | HTCSEMI(海天芯) | Infineon(英飛凌) | ISSI(美國芯成) | Linearin(先積集成) | MICROCHIP(美國微芯) | NUVOTON(新唐) | NXP(恩智浦) | onsemi(安森美) | RENESAS(瑞薩)/IDT | ROHM(羅姆) | Sciosense | SKYWORKS | ST(意法半導體) | TI(德州儀器) | Tokmas(托克馬斯) | TOSHIBA(東芝) | 合力為 | 杭州瑞盟 | |
分辨率(位) | 1 | 3.5 | 3.75 | 4 | 4.5 | 6 | 8 | 10 | 11 | 12 | 13.8 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 20 | 24 | 26 | 28 | 32 | |
接口類型 | I2C | I2S | CMOS | DSD | DSP | LVDS | MICROWIRE | PCM | QSPI | SPI | TDM | UART | USB | 串行 | 并行 | |
工作溫度 | -55℃~+125℃ | -55℃~+105℃ | -50℃~+125℃ | -40℃~+115℃ | -40℃~+85℃ | -40℃~+105℃ | -40℃~+125℃ | -40℃~+150℃ | -40℃~+110℃ | -35℃~+85℃ | -25℃~+70℃ | -25℃~+85℃ | -20℃~+75℃ | -20℃~+85℃ | -10℃~+70℃ | 0℃~+70℃ | |