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封裝/規(guī)格 P=1.1mm |  SMD |  SMD,P=1.1mm |  SMD,P=1.2mm |  SMD,P=1.44 |  SMD,P=1mm |  插件 | 
卡類型 MicroSIM卡 |  MiniSIM卡 |  NanoSIM卡 |  PSAM/SAM卡 | 
連接器類型 卡座 |  卡托 |  卡芯 | 
卡連接方式 卡托式 |  拔插式 |  翻蓋式 |  自彈式 | 
插卡檢測(cè) 無(wú)插卡檢測(cè) |  有插卡檢測(cè) | 
附加特征 帶定位柱 | 
本體最大高度 0.38mm |  0.45mm |  0.74mm |  1mm |  1.01mm |  1.11mm |  1.12mm |  1.13mm |  1.18mm |  1.2mm |  1.22mm |  1.24mm |  1.25mm |  1.27mm |  1.28mm |  1.29mm |  1.3mm |  1.32mm |  1.35mm |  1.37mm |  1.38mm |  1.4mm |  1.42mm |  1.44mm |  1.45mm |  1.5mm |  1.52mm |  1.55mm |  1.56mm |  1.6mm |  1.65mm |  1.7mm |  1.75mm |  1.77mm |  1.8mm |  1.85mm |  1.88mm |  1.9mm |  1.95mm |  2mm |  2.01mm |  2.05mm |  2.1mm |  2.15mm |  2.18mm |  2.2mm |  2.21mm |  2.25mm |  2.28mm |  2.3mm |  2.4mm |  2.45mm |  2.5mm |  2.56mm |  2.6mm |  2.62mm |  2.65mm |  2.7mm |  2.8mm |  2.85mm |  2.9mm |  3mm |  3.1mm |  3.15mm |  3.4mm |  3.43mm |  3.5mm |  3.81mm |  3.95mm |  4.5mm | 
觸頭材質(zhì) 磷銅 |  磷青銅 |  銅合金 | 
觸頭鍍層 金 |  金鈀 |  金鎳 | 
焊接溫度(最大值) 245℃ |  255℃ |  260℃ | 
包裝/方式 托盤 |  盒裝 |  編帶 |  袋裝 | 
嘉立創(chuàng)SMT 尚未支持 |  smt擴(kuò)展庫(kù) | 
 
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